所謂新出的COB有段時(shí)間了。led燈珠外形經(jīng)歷了直插、貼片，隨著技術(shù)進(jìn)步，順理成章地出現(xiàn)了將多個(gè)led發(fā)光芯片，高度集成直接封裝在基板上（電路、散熱一體設(shè)計(jì)），形成結(jié)構(gòu)緊湊、大功率、超大功率led發(fā)光元件，這就是“COB”（看似一個(gè)燈珠，實(shí)際上是一組燈珠）。
亮度更好應(yīng)該理解為發(fā)光點(diǎn)更集中所致，似乎沒有COB制造專屬的提高光效的技術(shù)。
光衰更低，與元件、工藝質(zhì)量、散熱設(shè)計(jì)密切相關(guān)，不能一概而論。

COB（chip-on-board），是指芯片直接在整個(gè)基板上進(jìn)行邦定封裝，即在里基板上把N個(gè)芯片繼承集成在一起進(jìn)行封裝。主要用來解決小功率芯片制造大功率LED燈問題，可以分散芯片散熱，提高光效，同時(shí)改善LED燈的眩光效應(yīng)。COB光通量密度高，眩光少光柔和，發(fā)出來的是一個(gè)均勻分布的光面，目前在球泡，射燈，筒燈,日光燈，路燈，工礦燈等燈具上