仿流明大家指博朗型的單顆1W或者1-3W的單芯片做成（由于這種封裝的局限性，功率不好做更大）
COB指多顆芯片組合成大功率燈珠，光源要求更高，應用方便。
以上就是它們的區(qū)別，僅供參考。

LED：它是Surface Mounted Devices的縮寫，意為：表面貼裝器件，它是SMT(Surface Mount Technology 中文：表面黏著技術）元器件中的一種。SMD燈珠就是利用這種技術封裝的燈珠。
COB：（chip On board)被邦定在印制板上，由于IC供應商在LCD控制及相關芯片的生產上正在減小QFP（SMT零件的一種封裝方式）封裝的產量。因此，在今后的產品中傳統(tǒng)的SMT方式逐步被代替。COB燈珠就是利用這種技術封裝的燈珠。

一個是DIP插件,一個是SMD貼片工藝,led燈珠的貼片檔次高一些,發(fā)光面積大,從遠看更清悉。COB指多顆芯片組合成大功率燈珠,光源要求更高,應用方便。